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轴承知识:焊接 手工电弧焊(焊条电弧焊)

时间:2019-10-28 10:00   作者:速优轴承 点击:

手工电弧焊(焊条电弧焊)

  利用焊条与焊件之间产生的电弧热,将工件和焊条熔化而进行焊接的手工操作。角接触球轴承高速精密角接触球轴承,主要用于载荷较轻的高速旋转场合,要求轴承高精度、高转速、低温升低振动和一定的使用寿命。常作高速电主轴的支承件成对安装使用,是内表面磨床高速电主轴的关键配套件。主轴轴承是由实心内圈、外圈、球、以及带有实心窗口保持架的保持架组件构成的单列角接触球轴承。它们不可拆除。这些轴承可以是开口的,也有密封的。

          一 焊接过程及特点

  1 焊接过程: 回忆实习

  2特点: 优点: 设备简单。  接头形式、焊缝形状、焊接位置、长度不受限制。缺点:有弧光,劳动条件下降,质量不稳,生产率低。

3 应用:单件小批,碳钢,低合金钢,不锈钢,铸铁焊补。

 适宜板厚3~20mm。

          二 焊接冶金过程特点

pc蛋蛋玩法有什么技巧(焊条和局部被焊接金属在电弧高温作用下的再熔炼过程高于一般冶金温度,可以看成是一个冶金过程)

1        焊接电弧和熔池温度高:造成金属氧化烧损,电弧区气体分解,增大气体活拨性,氧化、氮化(Fe4N、Fe2N)易形成气孔、夹渣等缺陷。降低焊缝的塑性、韧性。水分解成H,熔入熔池,形成“氢脆”

2        熔池体积小:冷速快,各种化学反应不平衡, 使化学成分不均,气体熔渣不易浮出。形成气孔,夹渣。

3        熔池金属不断更新:电弧移动,不断有新的熔渣和金属也进入熔池,使焊接冶金过程更复杂。

 ∴ 要得到一个合格的焊缝也不是一件容易的事。

# 采取措施:

 1 保护焊区(药皮,焊药,保护气体等)

 2 添加合金元素,保护化学成分稳定。(在手工电弧焊中这些保护措施主要靠电焊条实现)

               三 焊条

1)              焊芯:作用:电极、导电、填金属、添加合金元素。

焊芯牌号:H08A(E)  H—焊  08—平均0。08%C,A—优质 E—高级优质。

H08Mn2Si   0。08%C  2%Mn  <1%Si

2)              药皮:作用;稳弧、保护焊区、添加合金元素。

分类: 9种类型1~6、8交、直流,7、9 直流

pc蛋蛋玩法有什么技巧3)              焊条分类

pc蛋蛋玩法有什么技巧结构焊条J   不锈钢焊条B   堆焊焊条D    铸铁焊条Z      低温钢焊条W   耐热钢R   镍及镍合金N   铜及铜合金T    铝及铝合金L  特殊用途钢TS

4) 牌号

  符号+数1+数2   符号—焊条大类   数1—小类  数2—药皮

  如J422  结构钢焊条,焊缝抗拉强度不低于420Mpa,2型药皮,交直流

 # 为什么有的焊条不能用直流焊机?

∵碱性焊条里含大量莹石(CaF2)F是阻碍气体电离的元素,降低了电荷空间的电离度,使导电能力差,电弧不稳定。

   用交流焊机时,电流的方向在不断变化,此时若用碱性焊条电弧易熄灭

 

                四 焊接接头的组织与性能

   1 焊接工件上温度的变化与分布

1)      距焊缝中心不同,受热最高温度不同。

2)      各点到达最高温度的时间不同。

3)      各点均经过冷--热—冷,相当于受到一次不同规范的热处理。因此,必然有相应的组织和性能的变化。

   2 接头组织与性能的变化

   以低碳钢为例 P92

1)      焊缝金属

 (1)熔化温度在1500℃以上。(2)形成柱状晶,约与池壁垂直(铸造)

∵药皮渗合金,焊缝中硅,锰合金元素可能高于母材,且药皮保护。

∴ 焊缝性能一般不低于母材(尤其强度)

2)      溶合区 焊缝与母材交界区,∵局部熔化(半熔化区)

     组织:铸造组织+受热长大的粗晶。∴晶粒大小不均,化学成分不均(尤其异种金属)

性能;接头中性能最差。∴决定接头性能

3)      过热区:温度远高于相变温度,晶粒产生急剧长大。过热组织。

性能:塑性韧性↓ 对于易淬硬钢材,危害更大。接头中性能较差

4)      正火区:组织:发生重结晶,晶粒细化,正火组织

           性能:机械能提高

5)部分相变区:组织:部分相变(F、P)晶粒不均(部分F和P重结晶成为较细晶粒,未转变的F长大)

               性能:稍差

3)~5)为热影响区

pc蛋蛋玩法有什么技巧l     总之,熔合区与热影响区中的过热区对焊接质量影响最大,应尽量减少它们的宽度。

l     热影响区大小和组织变化程度决定于焊接方法、焊接规范、接头形式、焊后冷却等因素,在保证焊接质量的前提下,增加焊接速度,减少焊接电流,减少热影响区尺寸。

l     措施:焊后热处理,正火,退火---细化晶粒

    
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